HPC加持 旺矽看好明年營運

HPC加持 旺矽看好明年營運

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旺矽第四季在淡季效應,單季較第三季持平或略爲下滑,不過,明年在高速運算(HPC)帶動下全年營運正向。圖/本報資料照片

半導體測試介面廠旺矽(6223)舉行法說會,該公司表示,第四季在淡季效應下,單季較第三季持平或略爲下滑,不過,明年在高速運算(HPC)帶動下全年營運正向,且該公司已切入矽光子下游相關測試,明年也規劃擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能。

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對於今年前三季營運表現略優於先前預期,旺矽表示,主要由於產品組合方面,高毛利率產品增加,再加上經濟規模提升,都有助毛利率上揚,此外,該公司今年處分韓國子公司,獲處分利益約400萬美元,也是推升今年第三季獲利較上季成長逾二成的重要原因。

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展望第四季營運,旺矽預期,在淡季效應下,第四季營收將力拚持平第三季,但也可能較上季些微下滑,但在毛利率方面則估計可維持上半年平均水準,第四季營益率可望維持穩健。

由於旺矽10月營收下滑至6.79億元,是近四個月新低,市場法人推估,旺矽第四季營收若要力拚持平上季,則11月和12月營收預估大致需維持10月水準,不致持續再滑落。

旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,但今年在探針卡事業的營運佔比也由年初約5%,提升至目前約近10%。該公司表示,明年CPC產品不會擴產,但規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能,將有利明年營運表現。

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旺矽表示,目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用,但目前相對明確的需求是高速運算訂單,預料將是明年重要營運動能,而該公司今年也新接獲軍工領域訂單,明年也可望續成長,此外,市場高度討論的矽光子技術,該公司也透露,目前獲國際大廠相關測試訂單,未來前景同樣看好。

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