CCL廠佈局載板材料 搶攻高階市場

CCL廠佈局載板材料 搶攻高階市場
顺其自然的日子

臺灣電路板協會(TPCA)表示,由於近年載板供不應求,未來前景持續看好,PCB材料臺商在開發高頻高速材料動作頻頻,如聯茂宣佈與日本MGC合資成立公司,開發非BT樹脂系統的載板材料;臺光電已經開始量產SiP模組載板用產品,並預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品;南亞塑膠則推出超低熱膨脹,以及低介電的載板材料等,積極切入高附加價值產品,強化企業競爭力。

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聯茂先前表示,載板需求強勁,大陸市場也在積極拓展載板,歷經長時間佈局,聯茂已跨入載板材料領域,並持續送樣認證中,應用如BT類記憶體IC、消費性電子等,與三菱瓦斯的合作均按計劃順利進行中,預期最快2022年有望陸續看到貢獻。

臺光電錶示,電動車強勁需求帶動的毫米波天線載板市場與高階先進封裝InFO技術興起,AiP載板趨勢看俏,臺光電爲日、韓業者以外,唯一以自有技術具備生產載板材料的廠商,近期也取得更多國際大廠認證及訂單,爲滿足載板客戶,臺光電已針對相關需求擴廠,預計最大月載板產能達到30萬張,亦能同時滿足類載板客戶的需求。

展望2022年TPCA表示,新式產品對PCB需求增加,帶動PCB原物料的價與量齊聲看漲,2021年臺商兩岸PCB材料業產值達4,061億元,成長率高達41.2%,2022年臺商兩岸PCB材料業產值預估隨着PCB製造逐漸趨緩,不過通膨與原物料上漲,仍將持續反映在營收表現,因此預估材料產業成長幅度會略高於PCB製造。

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